The Titan machine is optimized for stripping micro-coax singles and ribbon cables. In the picture below the shield has been cut very close to the ribbonized jacket. The dielectric is stripped a little way underneath. The image is taken from one of the on board inspection cameras:


​The Titan uses the same laser stripping technology found in the Mercury units and the same shield cutting technology found in the Gemini range.

All the Mercury machines are capable of stripping polymer insulations. All polymer insulations can be cut with the laser. The amount of melt, vaporization or chemical decomposition depends on the exact polymers used. Below is a non-exhaustive list of materials that can be stripped:

  • Fluoropolymers, such as PTFE, ETFE, PFA
  • Polyethylene
  • Nylons
  • Silicone
  • PVC
  • Rubber
  • Mylar
  • Fiberglass
  • Polyurethane
  • Polyester

The Titan system is designed for directly stripping micro-coax shields without the need for intermediate steps such as tinning the shield. The laser process relies on the underlying dielectric being able to withstand the shield cutting laser. The shield cutting laser parameters are optimized to produce the small possible amount of heat build up. Contact us to discuss the material science in more detail to help you select the best dielectric for the application.

Min. Outer Cable Diameter 0.025 mm (0.001")
Max. Outer Cable Diameter 0.5 mm (0.02")
Stripping Length Increments 0.05 mm (0.002")
Strip types Cross cuts
Max. Stripping Length 200 mm (8")
Speed Up to 2000 mm/s (80"/s)
Cable Loading Via fixture plate - up to 16 cables at once
Dimensions (L x W x H) 1200 x 2000 x 2000 mm (48 x 80 x 80")

Titan マシンはマイクロ同軸単一ケーブルおよびリボンケーブルの除去に最適化されています。下の写真では、シールドがリボン化されたジャケットのすぐ近くでカットされています。誘電体は少し下で除去されています。この画像は搭載された検査カメラの1つから撮影されたものです。


Titan は、Mercury 装置と同じレーザー除去テクノロジー、およびGemini 製品レンジと同じシールドカッティングテクノロジーを使用しています。

すべての Mercury マシンはポリマー絶縁体の除去が可能です。レーザーでは、あらゆるポリマー絶縁体をカットできます。溶融、気化または化学分解の量は使用されているポリマーによって異なります。以下に除去することができる主な材料をリストします。

  • PTFE、ETFE、PFAなどのフッ素重合体
  • ポリエチレン
  • ナイロン
  • シリコン
  • ポリ塩化ビニル
  • ゴム
  • マイラー
  • ファイバーグラス
  • ポリウレタン
  • ポリエステル

Titan システムは、シールドの錫メッキなどの中間手順を必要とせずに、マイクロ同軸シールドを直接除去するために設計されています。レーザー処理は下にある誘電体がシールドをカットするレーザーに耐えられることに基づいています。レーザーのシールドカッティングパラメータは、熱の蓄積が最小限になるように最適化されています。弊社までご連絡いただければ、用途に最適な誘電体を貴社が選択する際に役立つ材料科学の詳細をご相談いただけます。

ケーブル最小外径 0.025 mm
ケーブル最大外径 0.5 mm
除去長増分 0.05 mm
除去タイプ クロスカット
最大除去長 200 mm
速度 2000 mm/秒まで
ケーブルのローディング 治具プレートから - 一度に16ケーブルまで
寸法 (長さ x 幅 x 高さ) 1200 x 2000 x 2000 mm

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