Application

Strip Types
The Odyssey-4 system is capable of stripping almost all magnet wire insulations from 30 AWG down to 58 AWG and smaller. The system can strip single wires or ribbons (bi-filar, tri-filar, twisted pair, etc).

2014-02-18_13.07.52

​In addition, the same laser source can be used to cut the individual wires enabling precision connectorization - with the highest accuracy strip lengths.

Materials
All Odyssey systems are capable of stripping polyimide type enamel insulations found on catheter wiring and magnet wires.

  • Polyurathane Enamel EW / EWF
  • Polyester Enamel PEW
  • Polyester-imide EIW
  • Polyamide-imide
  • Kapton
  • ML
  • PTFE or ETFE (on request)
  • etc.
Specs
Min. Outer Cable Diameter 0.025 mm (0.001")
Max. Outer Cable Diameter 0.25 mm (0.2")
Stripping Length Increments 0.1 mm (0.01")
Strip types Area ablation of enamel insulation plus cutting of conductors
Max. Stripping Length 50 mm (2")
Speed Up to 3000 mm/s (120"/s)
Cable Loading Via fixture plate - up to 50 x 50 mm (2" x 2") stripped at once
Dimensions
(H x W x D)
Bench unit:
620 mm (24.41") x 200 mm (7.87") x 760 mm (29.92")
Under bench unit:
730 mm (28.74") x 600 mm (23.62") x 630 mm (24.80")
More info

The Laser Wire Solution Odyssey-4 strips enamelled wire and multi-filar ribbon ranging in size from 0.025 – 0.25 mm OD (0.001" – 0.01"). The laser is strongly absorbed by the wire insulation causing it to vaporize with little or no heat affected zone. The laser light mostly reflects from the conductor, with only a slight surface melt evident under an electron microscope. By grossly changing the laser settings it is possible to also cut the wire using the same laser source allowing precision cutting of the wire as well as the stripping.

odyssey-2-7

Electron microscope image of a 42 AWG wire laser stripped with Odyssey laser technology

The wires are stripped from two sides to obtain a 360 degree strip.

The Odyssey provides the perfect solution for the highest quality stripping requirements. The laser is gentle enough to leave the underlying plating intact.

The system is simple to operate. Using the color touchscreen, the operator selects the desired stripping settings (laser power, strip type and strip positions) from the pre-programmed library and all parameters are automatically set. The stripping pattern can be complex, including multiple stripping layers, areas and combination of stripping and cutting via a fully flexible interface.

The Odyssey-4 begins the stripping process when the Operator starts the process via the touchscreen or by a supplied footswitch.

The wires/cables are held in position via a precision fixture plate. The fixture locates with high accuracy onto the machine mechanism. Multiple wires can be stripped as part of one operation.

Optional extra: additional high resolution camera, lighting and screen as a wire fixture loading aid.

用途

除去タイプ
Odyssey-4 システムは、30 AWGから58 AWG以下のほとんどすべてのマグネットワイヤー絶縁体の除去が可能です。このシステムは単一ワイヤーまたはリボン (バイファイラ、トライファイラ、ツイストペアなど) を除去することができます。

2014-02-18_13.07.52

​さらに、同じレーザー源を使用して個々のワイヤーをカットすることができ、最も正確な除去長で精密なコネクタ化が可能です。

材料
すべての Odyssey システムは、カテーテル配線やマグネットワイヤ¯にあるポリイミドタイプのエナメル絶縁体を除去することができます。レーザーはPTFEやETFEなどのフッ素重合体を除去できないことにご留意ください。

  • ポリウレタンエナメルEW / EWF
  • ポリエステルエナメルPEW
  • ポリエステル・イミドEIW
  • ポリアミド・イミド
  • カプトン
  • ML
  • など。
仕様
ケーブル最小外径 0.025 mm
ケーブル最大外径 0.25 mm
除去長増分 0.1 mm (0.01")
除去タイプ エナメル絶縁体の領域アブレーションおよび導体のカット
最大除去長 50 mm (2")
速度 3000 mm/秒まで
ケーブルのローディング 治具プレートから - 一度に 50 x 50 mmまで除去
寸法
(高さ x 幅 x 奥行)
ベンチ装置:
620 mm x 200 mm x 760 mm
ベンチ下装置:
730 mm x 600 mm x 630 mm
その他の情報

Laser Wire Solution Odyssey-4 は、外径サイズが0.025 - 0.25 mmまでのエナメルワイヤーおよび複数ファイラ リボンを除去ます。レーザーはワイヤー絶縁体によって強く吸収され、絶縁体を気化させ、その領域に熱の影響をほとんど、または全く与えません。レーザー光はほとんどが導体で反射し、表面がわずかに溶けたことは電子顕微鏡によってのみ分かります。レーザー設定を大きく変えることによって、同じレーザー源を使ってワイヤーもカットでき、ワイヤーの精密カットとともに除去も可能になります。

odyssey-2-7

Odyssey レーザーテクノロジーで剥ぎ取られた42 AWG ワイヤーの電子顕微鏡画像。

360度の除去を得るために、ワイヤーは2つの側面から除去されます。

Odyssey は最高品質の除去要件に最適なソリューションを提供します。レーザーは下にあるメッキに傷を付けない強度ですす。

システムの操作は簡単です。カラータッチスクリーンを使用してオペレータが希望する除去設定 (レーザー出力、除去タイプおよび除去位置) をプログラム済みライブラリから選択すると、全てのパラメータが自動的に設定されます。除去パターンは複雑になることがあり、非常に適応性のあるインタフェースによって、複数の除去レイヤー、領域および加工とカッティングの組み合わせが含まれます。

Odyssey-4 は、オペレータがタッチスクリーンまたは付属のフットスイッチにより処理を開始すると、除去プロセスを開始します。

ワイヤー/ケーブルは精密な治具プレートにより所定の位置に保持されます。治具は高い精度でマシンのメカニズムに設置されます。複数のワイヤーを1回の操作として除去することができます。

オプション品:ワイヤー治具の搭載を支援する追加の高解像度カメラ、照明およびスクリーン。

How can we improve your experience?
Please take our short survey here.

Free Sample

Discover the capabilities of our machines with your application before you buy.