The Gemini-4 fiber laser system is optimized for cutting or vaporizing metal whilst being reflected or transmitted by most polymers. In other words, the laser does not interact with the polymer.

The Gemini-4 system can be used for:

• Cutting of tinned braid / micro-coax shields, typically where the coax outer diameter is less than 0.01" (0.25 mm)
• Cutting of foil shields, including those found in twin-ax type cables and aluminized mylar foil
• Ablation of some bonded foils
• Ablation of bonded metal foil shields from flat flexible cables (FFCs)
• Ablation of polyimide wire.

When scribing micro-coax braid, the shield is tin-tipped in order to create a solid mass of solder and braid. The Gemini-4 is then programmed to cut a shallow groove in the shield. This "scribe" line is similar to the method used to cut glass. Once scribed, the shield snaps cleanly at the scribe line - cutting all braid strands at the same position. As the laser beam does not penetrate the braid, it does not matter what the underlying dialetric insulation composition is.

For foil cutting, the laser cuts through the thin foil layer. The laser radiation does penetrate to the underlying layers, so there is a small risk of heat damage. If the underlying plastic material is light colored (ideally white or transparent), the laser does not interact strongly and a robust cutting process can be developed for the foil. For dark colors (particularly black), it my be difficult to find settings that cut the foil without damaging the underlying insulation.

The system's unique and flexible software allows the operator to select from a color touchscreen the required settings (laser power, laser speed and strip positions) from a pre-programmed library and all strip parameters are automatically set. There is no need to program each laser move individually.

Gemini-4 ファイバーレーザーシステムは、金属のカッティングや気化に最適化されており、ほとんどのポリマーでは反射または透過されます。 言い換えれば、レーザーはポリマーに作用しません。

Gemini-4 システムは以下の用途に使用できます：

• 錫メッキされたブレード / 一般的に同軸外径が 0.25 mm 未満のマイクロ同軸シールドのカット。
• 2軸タイプのケーブルやアルミメッキのマイラーホイルなどを含むホイルシールドのカット。
• 一部の接着されたホイルのアブレーション。
• フラットフレキシブルケーブル (FFC) の接着された金属ホイルシールドのアブレーション。
• ポリイミドワイヤーのアブレーション。

マイクロ同軸ブレードをスクライブする際に、半田とブレードの厚い層を作るため、シールドを錫に浸けます。 さらに、シールドに浅い溝を削るため、Gemini-4 をプログラムします。 この「スクライブ」ラインはガラスをカットする際に使用される方法に似ています。 スクライブされると、シールドはスクライブラインに沿ってきれいに折れ - すべてのブレードストランドを同じ位置でカットします。 レーザービームはブレードを貫通しないので、下にある誘電絶縁体の組成がどのようなものであっても問題ありません。

ホイルカットの場合、レーザーは薄いホイル層を突き抜けて切ります。 レーザー照射は下の層まで貫通しないので、熱損傷のリスクは小さいです。 下のプラスチック材料が薄い色 (理想的には、白か透明) の場合は、レーザーは強く作用せず、ホイルに強力なカッティング処理が行えます。 暗色 (特に黒色) の場合、下にある絶縁体を損傷しないでホイルをカットする設定を見つけるのが難しい可能性があります。

システムの独創的で柔軟性のあるソフトウェアにより、オペレータは必要な設定 (レーザー出力、レーザー速度、および除去位置) をプログラム済みライブラリからカラータッチスクリーンにより選択でき、すべての除去パラメータが自動的に設定されます。 各レーザーの動きを個別にプログラムする必要がありません。