The main applications for the Gemini-2 are:

• Scribing micro-coax shields where the coax outer diameter is less than 0.01" (0.25 mm). The shield is tin dipped in order to create a solid mass of solder and braid. The machine is then programmed to cut a shallow groove (similar to scribing a line to cut glass) to allow the tinned braid to be snapped cleanly. All braid strands cut at the same position. As the laser beam does not penetrate the braid it does not matter what the underlying dielectric insulation composition is.
• Cutting aluminized mylar foil shields found in twin-ax type cables. The laser cuts right through the thin foil layer. The laser radiation does hit the underlying layers, so there is a small risk of heat damage. If the underlying plastic material is light colored (ideally white or transparent), the laser does not interact strongly and a robust cutting process can be developed for the foil. For dark colors (particularly black) it may be difficult to find settings that cut the foil without damaging the underlying insulation.

Gemini-2 の主な用途：

• 同軸外径が 0.25 mm 未満のマイクロ同軸シールドのスクライビング。 半田とブレード_の厚い層を作るため、シールドを錫に浸けます。 錫メッキしたブレードがきれいに折れるように、さらに浅い溝を削るためマシンをプログラムします (ガラスにカットラインを刻むように)。 すべてのブレードストランドは同じ位置でカットされます。 レーザービームはブレードを貫通しないので、下にある誘電絶縁体の組成がどのようなものであっても問題ありません。
• 双軸タイプのケーブルに見られるアルミメッキマイラーホイルシールドのカット。 レーザーは薄いホイル層を突き抜けてカットします。 レーザー照射は下の層まで貫通しないので、熱損傷のリスクは小さいです。 下のプラスチック材料が薄い色 (理想的には、白か透明) の場合は、レーザーは強く作用せず、ホイルに強力なカッティング処理が行えます。 暗色 (特に黒色) の場合、下にある絶縁体を損傷しないでホイルをカットする設定を見つけるのが難しい可能性があります。