エナメルワイヤー加工

Mercury システムが効果的に除去することができない唯一のポリマー絶縁体に分類されるのが、融着性エナメル線です。 この場合は、Odyssey が最適なエナメル線加工機となります。

エナメル線はエナメル液に浸漬され、それによって極めて薄く、非常に丈夫な絶縁層が形成されます。 多数のエナメル処方がありますが、一般的なものはポリイミドです。 Mercury 炭酸ガスレーザーはエナメル絶縁体の一部を除去しますが、ほとんどの場合、数ミクロンの薄い残渣が残ります。 多くの場合、この残渣が効果的な半田処理を妨げます。

エナメル線加工機の Odyssey 製品シリーズは紫外線レーザーテクノロジーを活用しています。 このレーザーテクノロジーの主な特徴は、エナメル絶縁体がこの波長を強力に吸収し、即座に気化することです。 レーザーの各パスが絶縁体の小片を除去し、絶縁体を完全に除去するには一般的に4パスか5パスが必要です。 レーザーは絶縁体を導体面に到るまで完全に除去して、コネクタ化に適した完全にクリーンな表面を作ります。

非常に細いワイヤーは、ポリアミドやポリイミドによってコーティングされていることが多く、エナメル絶縁として知られています。 こうした非常に薄いコーティングはその高温性能によって選ばれ、コイルで使用されるような高密度のワイヤーを可能にしています。 ワイヤー全体の直径を最小限にするために非常に薄いコーティングを使う必要がある場合、例えば医療用などにも、エナメル絶縁は使用されます。

エナメル線は多くの用途に使用されています。 口径の大きめなワイヤーは、モーターやトランスに使用されています。 口径の小さめなものは、医療用精密パワーツールなどにある電子チョークや精密巻線に使用されています。 またエナメルコーティングは医療用配線でも非常に一般的であり、カテーテル内にも使用されています。 こうした非常に細いワイヤー (<<30 AWG) のコネクタ化を容易にするため、バイファイラ、トライファイラ、またはクワッド配列でリボン化されることがよくあります。 バイファイラは、高周波アブレーションなどの処置が行われる場合に、隣接する組織の温度を測定するためにカテーテルの熱電対としてよく使用されます。

リボン化されたエナメル被覆ワイヤーでは、リボンのファイラの1つのみから絶縁体のウィンドウを除去したい場合があります。 詳細については、リボン加工のページを参照してください。