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シールドカッティング

適切な条件の下では、シールドされたケーブルから正確かつ確実にシールドをカットする目的にはレーザーが最適なソリューションです。 レーザーシールドカッティングがうまく機能するのは、ファイバーレーザーが近赤外線光を照射し、その近赤外線は金属シールドには強く吸収されますが、ポリマー絶縁体や誘電体にはあまり作用しないためです。 ファイバーレーザーには多くの変種がありますが、シールドカッティングに適合するようにレーザーのパラメータを非常に注意深く選ぶ必要があります。 カッティングの深さは50ミクロンに制限されるので、より太い (>>30 AWG) ケーブルにみられる厚いシールドには適していません。 このテクノロジーは次の場合に最も有効に機能します:

  • マイクロ同軸など非常に小さな直径のシールドケーブル。
  • フラットケーブル (FFC) のホイルシールドのアブレーション。
  • InifiniBand タイプの2軸 / 3軸多芯ケーブルに使用されている金属アルミホイルのスコアリング。

弊社は、貴社の用途にレーザーが効果的なソリューションであるかどうかを判断するお手伝いをいたします。 今すぐご連絡ください。 弊社の Gemini 製品シリーズはシールドのカッティング用途に最適です。

マイクロ同軸ケーブル

マイクロ同軸リボンケーブルのシールドをカットする一般的な方法は、半田付けされたシールドをスクライブする方法です。 外装ジャケットを引き戻してから、ケーブルを半田に浸漬して、同軸ケーブルの個々の網組シールドを半田で固めます。 高速レーザースポットが半田処理されたシールドの上に照射されます。 これにより、シールドを少しだけ削り落とし、半田で固められたシールドに弱い部分を作ります。 1ミクロンのレーザー光はシールドを完全に通過せず、下にある層は損傷を受けないので、この方法は堅牢です。 この方法の弱みは、処理に追加の手順 (半田処理) があることです。 Gemini-2Gemini-4 はこの方法に最適です。

Micro-coax shield cut by Gemini-4 fiber laser system
Gemini-4 ファイバーレーザーシステムによってカットされたマイクロ同軸シールド

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Micro-coax ribbon with shield cut by laser system
カスタムレーザーシステム「(コード名) Titan」によってカットされたシールド付きマイクロ同軸リボン

半田なしシールドスクライビング (別名、半田なしシールドカッティング) – 半田処理の手順を省略できます。 同じレーザーが半田処理していないシールドワイヤーの上に高速で照射されます。 レーザーパラメータと素材を注意深く選ぶことにより、下にある絶縁体を損傷ぜずに、個々のシールドストランドをスクライブすることができます。 この方法を使えば、半田処理の面倒な手順を行わずに、非常に効率的な処理が行えます。 Gemini-4 システムはこの方法に最適です。 関連情報については、マイクロ同軸のセクションも参照してください。

シールドのアブレーション

多くのフラットフレキシケーブル (FFC) は、ケーブル構造内にあるラミネートされたシールド層で構成されています。 こうしたシールド層はFFCの周りを密着して包んでいないことがあり、その場合簡単にカットできます。 ただし、ケーブル構造によっては、シールドホイルを下にあるケーブル絶縁体に融着する必要があります。 こうした場合には、レーザーをシールド上で網目模様を描くように前後させて、シールドを高速除去する必要があります。 Gemini ケーブルシールドカッティング装置は、ケーブルを移動せずに両側からシールドを除去することができるため、この用途に最適です。 また、このシステムは、同じ装置内に炭酸ガスレーザーテクノロジーを構成できるため、1回の処理でケーブル全体を被覆除去することができます Gemini-4 製品はこの用途に最適です。


金属化マイラホイルシールド

ホイルシールドは、多芯ケーブルをシールドするのによく行われる方法です。 多芯ケーブルは、金属層 (通常はアルミニウム) でスパッタしたポリエステル (マイラ) テープで作られる傾向があります。 この方法は、軽量で非常に丈夫な低コストのホイルシールドを提供することができます。 このようなホイルはInfiniBandケーブルでは非常に一般的であり、各2軸ペアがこのホイルシールドで包まれています。 ホイルがどのようにケーブルの周りを包んでいるかによって、最適な加工方法が決定されます。 ホイルは片面だけが金属で覆われています。 ホイル側が誘電体に面しており、したがってポリエステルの裏打ちが外を向いている場合 – Mercury ストリッパーによりホイルシールドをカットすることができます。 同じシステム使ってジャケットと誘電体をカットできるため、非常に有利です。 レーザー光はポリエステルの裏打ちをカットして、アルミホイルで反射されます。 内側の誘電体が保護されるので、きわめて便利です。 金属層は非常に薄いので (原子数個分の厚さ) – ホイルはこのカット箇所で直接裂けて、シールドを機械的に引き剥がすことが簡単になります。

Infiniband metalized Mylar foil shield laser cut
Infinibandの金属マイラホイルシールドは、ホイルが誘電体に面していれば、 Mercury システムでカットできます (そうでなければ、Gemini システムが使用できます)。

 

Infinibandケーブルは各ラインが金属マイラフィルムで包まれているので、大量のシールドを使用しています。 InfiniBandケーブル構造の多くは、マイラシールドを炭酸ガスレーザーでスクライブすることができます。 ただし、構造によっては、より重厚なシールド層を持っている場合があります。 こうした場合には、1ミクロンのレーザーを使用してシールドをスクライブし、折り取ることができます。

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