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Laser Wire Solutions gemini 2
mercury-2-1
Laser Wire Solutions Mercury 2-3 Stripped Wire

Gemini-2

 

Gemini-2 は、特に錫メッキしたマイクロ同軸やアルミメッキしたホイルなど、ケーブルシールドのスクライビングおよびカッティング用に柔軟性の高いソリューションです。 このモデルには次のような特徴があります：

  • 複数のワイヤー処理と高い生産性を実現する 127 mm x 178 mm の大きな作業領域。
  • ワイヤー配置と精密なストリッピングを容易にする   治具プレート。 ただし、貴社固有のワイヤー / ケーブル構成や用途に対して、カスタムプレートを設計可能。
  • 2軸 (X と Y) 動作制御システムによるプログラム可能なカット位置の提供。
  • デュアルレーザーフォーカスノズルが上から下に連続してカットし、シールドの360度カットまたはスクライブを作成。
  • 操作を容易にする制御フットスイッチとタッチスクリーン。

弊社の他のレーザー加工システムと同様に、この装置は運転コストが低く、事実上メンテナンスが不要です。

用途

Gemini-2 の主な用途：

  • 同軸外径が 0.25 mm 未満のマイクロ同軸シールドのスクライビング。 半田とブレード_の厚い層を作るため、シールドを錫に浸けます。 錫メッキしたブレードがきれいに折れるように、さらに浅い溝を削るためマシンをプログラムします (ガラスにカットラインを刻むように)。 すべてのブレードストランドは同じ位置でカットされます。 レーザービームはブレードを貫通しないので、下にある誘電絶縁体の組成がどのようなものであっても問題ありません。
  • 双軸タイプのケーブルに見られるアルミメッキマイラーホイルシールドのカット。 レーザーは薄いホイル層を突き抜けてカットします。 レーザー照射は下の層まで貫通しないので、熱損傷のリスクは小さいです。 下のプラスチック材料が薄い色 (理想的には、白か透明) の場合は、レーザーは強く作用せず、ホイルに強力なカッティング処理が行えます。 暗色 (特に黒色) の場合、下にある絶縁体を損傷しないでホイルをカットする設定を見つけるのが難しい可能性があります。
仕様
ケーブル最小外径 0.025 mm
ケーブル最大外径 2.5 mm
除去長の増分 0.1 mm
除去タイプ スクライブされた錫メッキブレード、ホイルカッティング
最大除去長 125 mm
速度 250 mm/秒まで
ケーブルのローディング 治具プレートから ― 一度に10ケーブルまで
寸法 (長さ x 幅 x 高さ) 720 x 620 x 1000 mm

 

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説明

お問合せと購入

Gemini 2 ワイヤーストリッパーの詳細や貴社の厳密な要件については、弊社のエキスパートにご連絡ください。

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