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Gemini-4

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Gemini-4 は、ホイルシールドや錫メッキマイクロ同軸シールドのカットに最適化した高性能レーザーシールドスクライバ―です。 次のような特徴があります:

  • 市場で最小の占有面積を持つコンパクトなベンチトップシステムの一つ。
  • 単一のワイヤーを単一ポートから処理するか、ミニ治具を使用して 複雑なケーブル構成を処理します。
  • 高速処理 – 2000 mm/秒 までの除去速度で、熱損傷を最小限に抑える。
  • デュアルレーザーガルバノメータースキャナが2つの側面からワイヤーを加工し、ワイヤーの周りに360度の切り込みを作ります。
  • プログラム可能な2軸 (X と Y) 動作により、カーブやハッチング付き領域などの任意の形状を作ります。
  • 使い易い – オペレータはプログラム済みのライブラリからタッチスクリーンを使って必要なレシピを選択します。 またオプションのフットスイッチによりマシンを始動できます。
  • 圧縮空気を必要とせずに、標準的な電源で稼働します。
用途

Gemini-4 ファイバーレーザーシステムは、金属のカッティングや気化に最適化されており、ほとんどのポリマーでは反射または透過されます。 言い換えれば、レーザーはポリマーに作用しません。

Gemini-4 システムは以下の用途に使用できます:

  • 錫メッキされたブレード / 一般的に同軸外径が 0.25 mm 未満のマイクロ同軸シールドのカット。
  • 2軸タイプのケーブルやアルミメッキのマイラーホイルなどを含むホイルシールドのカット。
  • 一部の接着されたホイルのアブレーション。
  • フラットフレキシブルケーブル (FFC) の接着された金属ホイルシールドのアブレーション。
  • ポリイミドワイヤーのアブレーション。

マイクロ同軸ブレードをスクライブする際に、半田とブレードの厚い層を作るため、シールドを錫に浸けます。 さらに、シールドに浅い溝を削るため、Gemini-4 をプログラムします。 この「スクライブ」ラインはガラスをカットする際に使用される方法に似ています。 スクライブされると、シールドはスクライブラインに沿ってきれいに折れ - すべてのブレードストランドを同じ位置でカットします。 レーザービームはブレードを貫通しないので、下にある誘電絶縁体の組成がどのようなものであっても問題ありません。

ホイルカットの場合、レーザーは薄いホイル層を突き抜けて切ります。 レーザー照射は下の層まで貫通しないので、熱損傷のリスクは小さいです。 下のプラスチック材料が薄い色 (理想的には、白か透明) の場合は、レーザーは強く作用せず、ホイルに強力なカッティング処理が行えます。 暗色 (特に黒色) の場合、下にある絶縁体を損傷しないでホイルをカットする設定を見つけるのが難しい可能性があります。

システムの独創的で柔軟性のあるソフトウェアにより、オペレータは必要な設定 (レーザー出力、レーザー速度、および除去位置) をプログラム済みライブラリからカラータッチスクリーンにより選択でき、すべての除去パラメータが自動的に設定されます。 各レーザーの動きを個別にプログラムする必要がありません。

仕様
ケーブル最小外径 0.025 mm
ケーブル最大外径 1 mm
除去長の増分 0.01 mm
除去タイプ スクライブ、カット、および領域アブレーション
最大除去長 75 mm
速度 2000 mm/秒まで
ケーブルのローディング 単一ケーブルポート、あるいは複雑なケーブルを保持するミニ治具プレートを使用
寸法 (長さ x 幅 x 高さ) 150 x 400 x 500 mm
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説明

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Gemini 4 ワイヤーストリッパーの詳細や貴社の厳密な要件については、弊社のエキスパートにご連絡ください。

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