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Odyssey-4

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Odyssey-4 は、58 AWGを下回る小口径ワイヤーからエナメルの除去を行う高精度システムです。これは医療機器製造に最適なソリューションです。

紫外線レーザーテクノロジーを特徴とする Odyssey-4 は、ポリイミド・タイプの絶縁体を精密かつクリーンに気化させるとともに、害を及ぼさずにシールドや導体で反射して、毎回傷のない完璧な除去を行います。競合する他のレーザーテクノロジーとは異なり、残渣が残らないので、さらに化学処理を行わずにワイヤーを接続できます。

Odyssey-4 のハイライト:

  • 適応性 – 長さ50 mmおよび幅50 mmまでの単一または複数のワイヤーあるいはリボンを除去する能力。ワイヤーは治具により所定の位置に保持され、正確な位置決めが保証されます。
  • 精密かつクリーン - デュアルガルバノメータースキャナ光学システムは、上から下にワイヤーを除去、精密な360度除去を提供します。これにより、下にある導体を損傷せずに絶縁体の完全なアブレーションが行われます。
  • 高速性と一貫性 - 一般的に、±0.025 mmの位置決め再現性により、毎回最高の品質で、ワイヤー端を約1秒で除去します。
  • プログラム可能で使い易い – 除去パラメータは事前にプログラム可能で、操作が簡単なタッチスクリーンから選択できます。ワイヤーを横切るレーザービームの速度の調節と出力を選択することにより、異なる絶縁体タイプと厚さに対応できます。
  • コンパクトかつ効率的 - このシステムは作業台に取付け、標準的な単相電源に接続して使用します。作業台の下の制御装置には、抽出装置、コントロール類、およびレーザー冷却装置が格納されています。
  • カスタマイズ:治具をカスタマイズして、異なるワイヤーや除去要件に合わせることができます。
  • インラインシステムの利用が可能であり、ワイヤー精密搬送システムを使用してスプールからスプールへ自動化された加工を実現できます。
  • 品質管理 - 内蔵カメラがワイヤーの位置と除去結果をチェックします。オプションのビジョン管理システムが品質を確認します。

利点

  • スペースが限られている場合でも、既存の生産ラインに後から取り付けることができます。
  • 高価な廃棄物を減らします。
  • 除去プロセスを自動化して、製品歩留りを向上させます。
  • 製品製造の主要プロセスの1つを管理することにより、評判を損なうリスクを緩和し、現場故障のコスト削減します。
  • 安心 - 信頼できるクローズドループのカメラビジョンシステムによる製品品質の検証と確認。
用途

除去タイプ
Odyssey-4 システムは、30 AWGから58 AWG以下のほとんどすべてのマグネットワイヤー絶縁体の除去が可能です。このシステムは単一ワイヤーまたはリボン (バイファイラ、トライファイラ、ツイストペアなど) を除去することができます。

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​さらに、同じレーザー源を使用して個々のワイヤーをカットすることができ、最も正確な除去長で精密なコネクタ化が可能です。

材料
すべての Odyssey システムは、カテーテル配線やマグネットワイヤ¯にあるポリイミドタイプのエナメル絶縁体を除去することができます。レーザーはPTFEやETFEなどのフッ素重合体を除去できないことにご留意ください。

  • ポリウレタンエナメルEW / EWF
  • ポリエステルエナメルPEW
  • ポリエステル・イミドEIW
  • ポリアミド・イミド
  • カプトン
  • ML
  • など。
仕様
ケーブル最小外径 0.025 mm
ケーブル最大外径 0.25 mm
除去長増分 0.1 mm (0.01")
除去タイプ エナメル絶縁体の領域アブレーションおよび導体のカット
最大除去長 50 mm (2")
速度 3000 mm/秒まで
ケーブルのローディング 治具プレートから - 一度に 50 x 50 mmまで除去
寸法
(高さ x 幅 x 奥行)
ベンチ装置:
620 mm x 200 mm x 760 mm
ベンチ下装置:
730 mm x 600 mm x 630 mm
その他の情報

Laser Wire Solution Odyssey-4 は、外径サイズが0.025 - 0.25 mmまでのエナメルワイヤーおよび複数ファイラ リボンを除去ます。レーザーはワイヤー絶縁体によって強く吸収され、絶縁体を気化させ、その領域に熱の影響をほとんど、または全く与えません。レーザー光はほとんどが導体で反射し、表面がわずかに溶けたことは電子顕微鏡によってのみ分かります。レーザー設定を大きく変えることによって、同じレーザー源を使ってワイヤーもカットでき、ワイヤーの精密カットとともに除去も可能になります。

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Odyssey レーザーテクノロジーで剥ぎ取られた42 AWG ワイヤーの電子顕微鏡画像。

360度の除去を得るために、ワイヤーは2つの側面から除去されます。

Odyssey は最高品質の除去要件に最適なソリューションを提供します。レーザーは下にあるメッキに傷を付けない強度ですす。

システムの操作は簡単です。カラータッチスクリーンを使用してオペレータが希望する除去設定 (レーザー出力、除去タイプおよび除去位置) をプログラム済みライブラリから選択すると、全てのパラメータが自動的に設定されます。除去パターンは複雑になることがあり、非常に適応性のあるインタフェースによって、複数の除去レイヤー、領域および加工とカッティングの組み合わせが含まれます。

Odyssey-4 は、オペレータがタッチスクリーンまたは付属のフットスイッチにより処理を開始すると、除去プロセスを開始します。

ワイヤー/ケーブルは精密な治具プレートにより所定の位置に保持されます。治具は高い精度でマシンのメカニズムに設置されます。複数のワイヤーを1回の操作として除去することができます。

オプション品:ワイヤー治具の搭載を支援する追加の高解像度カメラ、照明およびスクリーン。

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